医療機器・光学機器の組込ソフトウェア開発

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医療機器・光学機器の組込ソフトウェア開発

開発/製造掲載期間:2026/10/22~2027/10/22

企業情報

募集内容

会社名 非公開企業09
募集職種 開発/製造
雇用形態 正社員
仕事内容 仕事内容
\直接雇用のお仕事!組込ソフトウェア開発の経験を活かして、医療機器の開発に携わりませんか?/
光学機器のソフトウェア設計や自社開発している医療機器のソフトウェア開発などを担当していただきます。
設計からテストまで一連の開発業務に携わることができ、腰を据えて働きたい方におすすめです

~お仕事内容~

・お客様との打ち合わせ、要求仕様の確認
・ソフトウェアの仕様検討
・仕様書・設計書・手順書など各種技術資料の作成
・基本設計・詳細設計の作成
・アプリケーション・ソフトウェアの開発
・動作テストおよび評価、検証
・デバッグ、不具合の解析、プログラム修正、再評価
・新製品開発に伴う設計部門との仕様、進捗調整

設計から開発・テストまで、一連の開発業務に携わることができるため、
幅広い経験を積める環境です!

※山梨県への出張の可能性あり(同社工場)

~こんな方におすすめ~

・プログラミングの実務経験をお持ちの方
・組込ソフトウェア開発の経験を活かしたい方
・医療機器や産業機器の開発に携わりたい方
・チームで協力しながら開発を進められる方

\働き方は柔軟に相談できます!/

週休3日勤務
週1~2日勤務
副業・Wワーク
など、ご希望に合わせた働き方をご相談いただけます
※業務内容やご経験を考慮のうえ決定いたします。

応募資格
第一種普通自動車免許 必須
組込系ソフトウェア開発経験(C言語など) 必須
Java、AWS、SQL、Androidなどでの開発・構築経験 尚可
学歴:高卒以上
対象となる方 [応募資格の記載なし]
給与 想定年収 2,640,000円 ~ 5,400,000円

[未取得: 掲載は「月給22万円~45万円」で年収記載なし(月給・時給表記)]

勤務地 東京都

〒192-0081東京都八王子市横山町

関連条件

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