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【昭島】DOE(回析光学素子)用基板加工のプロセス設計/東証プライム上場・超高収益メーカー

開発/製造掲載期間:2026/10/22~2027/10/22

企業情報

募集内容

会社名 非公開企業09
募集職種 開発/製造
雇用形態 正社員
仕事内容 ~TOPIXコア構成30銘柄/年休125日/土日祝休み/プライム上場大手メーカー/働き方~

業務概要:
当社のオプティクス部門において、DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善を担当していただきます。
日本国内/海外を問わず、製造工場や外注工場との技術打合せも行います。
日本国内/海外を問わず、顧客との折衝も含まれます。
加工条件の見直し、新規のプロセスの適用を検討し、製品の評価を実施した結果から、次の手段を検討するサイクルを回すことで、高精度な仕様を満足する加工プロセスの確立を行います。

業務詳細:
・DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善
・研磨、スライス、外形面取等の加工プロセスの設計、最適化及び評価
・顧客対応(英語)
・海外支援、技術移管 海外出張あり

組織構成:
合計4名が在籍しています。
学びたい技術や知識があればできる限り会社やメンバーがサポートします。チャレンジできる機会を得て共に成長しましょう。
担当案件や時期によって繁閑はありますが、有給休暇の取得目標を掲げ管理を行っています。(2024年全社取得実績:69.25%)

入社後の流れ:
入社後は業務の流れを理解していただくために、導入研修や部署におけるOJTを中心として業務知識を覚えていただきます。
また、配属部署(業務上の関係部署含む)と人事部から1名ずつメンターがつきますので、不明点等ございましたら、適宜フォローさせていただきます。

キャリアパス:
当社での経験を積むことにより、部門のリーダーポジションを目指していただけます。加工プロセスの高い専門知識を持つ方には、リーダーシップを発揮し、部門を牽引していただくことが期待されます。

配属部門紹介:
当部門では海外にDOE用基板加工工場を保有し、当該製品の製造、販売を行っています。

変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方 <最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
必須条件:
必須条件:
・ガラスの加工経験または研磨プロセス技術開発経験 または、ガラス、半導体、セラミック、ハードディスクなどの精密研磨経験

歓迎条件:
・幾何光学や波動光学の知識があること
・英語に対する苦手意識がないこと
給与 想定年収 5,700,000円 ~ 8,000,000円

570万円~800万円

勤務地 東京都

東京都 昭島市

関連条件

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