【東京／栃木】医用機器の機械設計東証プライム上場年間休日125日
企業情報
| 法人名 | 非公開企業09 |
|---|---|
| 設立 | 年月 |
募集内容
| 会社名 | 非公開企業09 |
|---|---|
| 募集職種 | 開発/製造 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 仕事内容 | 業務内容 （1）医用機器の機械設計（メカ設計） ・医療機器本体や寝台などの駆動機構、筐体設計、及び強度/振動/放熱などの解析 ・開発、調達、製造まで社内の関係部署が一体となった商品開発により広い視野にたった開発ができ技術者としてスキルアップが図れる （2）医用機器の機械設計（駆動設計・流体制御機構） ・体外診断装置のメカトロ制御、製品設計・解析・試作・評価等の業務 ・メカトロ制御設計、シミュレーション、製品製造・検査プロセス検討など幅広い視点での開発業務を担当できる （3）医用機器のセンサ技術開発（製造プロセス） ・超音波診断装置のプローブ（センサー部分）の製造技術、プロセス開発 ・製造技術の新規プロセス開発に携わることができ技術者としてステップアップ可能 （4）医用機器のセンサ技術開発（機械・物理） ・超音波診断装置のプローブ（センサー部分）の要素技術開発（機械・物理・信号等）、技術統合・プロジェクト推進 ・複数技術を束ねる技術統合のリーダーとしてステップアップ可能 （5）医用機器の解析・シミュレーション業務 ・医療機器本体や寝台などの強度/振動/放熱などの解析、シミュレーション業務や環境設計 ・複数の製品の技術開発に関わるため、幅広い知識・スキルが身に付き、業務での専門性を磨き社内のエキスパートとして成長できる （6）医療用コンポーネント及び周辺機器のメカ設計 （1）フラットパネルディテクターのメカ設計業務 ・可搬性や耐荷重・耐衝撃性を考慮した筐体設計および内部構造設計を担当。衝撃シミュレーションや放熱設計を活用し、高機能化に対応した設計を推進。周辺機器（電源・充電装置）や梱包設計まで含めた開発にも携わる ・設計から試作・評価・量産立上げ・市販後対応まで関与できる （2）ヘッド分離型カメラのメカ設計業務 ・仕様策定から機構設計・試作・評価まで担当。筐体や貼り合わせ装置、治工具設計に加え、3D-CADやCAEを用いた設計・検証 別枠記載の必須条件と併せて業務ごとの必須条件 （5）医用機器の解析・シミュレーション業務 3D-CAD/CAE使用経験、シミュレーションによる仮想モデル構築した経験 （6）医療用コンポーネント及び周辺機器のメカ設計 ・材料力学の基礎 ・加工技術の基礎知識 ・3D-CADの使用経験 変更の範囲：会社の定める業務 |
| 対象となる方 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 必須条件（業務ごと）： （1）医用機器の機械設計（メカ設計） 3D-CAD/CAE経験、筐体設計及びベアリング、リニアガイド等可動機器を使った機構設計 （2）医用機器の機械設計（駆動設計、流体制御機構） アクチュエータ制御・流体制御機器システムに関連したシステム・機構開発業務の経験 （3）医用機器のセンサ技術開発（製造プロセス） 加工、表面処理等のプロセス設計経験 （4）医用機器のセンサ技術開発（機械・物理） 機械・物理・音響基礎、設計・評価経験 ※職務内容欄にも補足有 |
| 給与 | 想定年収 5,500,000円 ～ 6,490,000円 550万円～1,000万円 |
| 勤務地 |
東京都 東京都 大田区 |
