【川崎】半導体実装・SI/PI・EMC技術開発※カメラ・X線装置に搭載されるセンサや画像処理LSI
企業情報
| 法人名 | 非公開企業09 |
|---|---|
| 設立 | 年月 |
募集内容
| 会社名 | 非公開企業09 |
|---|---|
| 募集職種 | 開発/製造 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 仕事内容 | ～半導体技術開発/高密度パッケージング/SI・PI解析/EMCモデリング/新規技術開発/解析環境充実/製品価値への直接貢献/東証プライム上場・25年度売上4.6兆円超～ ミラーレスカメラやX線CT撮影装置の性能を支える半導体技術開発ポジションです。 実装・高速伝送・EMCの複数領域を横断しながら、物理現象の本質解明と製品性能向上に挑戦できる環境があります。 専門性を深めたい方にも、技術領域を広げたい方にも適した研究開発職です。 業務内容 高速画像処理LSI、高感度CMOSイメージセンサ、X線センサ、レンズ駆動回路などを対象に、半導体実装・高速信号解析・EMC評価に関する技術開発を担当します。 具体的には、接合材料の特性評価、パッケージ基板の反り計測、ランド形状設計、実装試作、接合信頼性評価、新規実装プロセスの検討を実施します。また、高速伝送シミュレーションによるSI検証、LSIと電源回路を含めたPI検証、フロアプラン設計検討にも携わります。 さらに、電波暗室や近傍電磁界計測器を活用したノイズ計測、大規模な電磁界シミュレーションを通じ、EMCモデリング技術を開発します。 社外LSIベンダ、社内のLSI技術者、電気設計者、メカ設計者、量産工場など多くの関係者と連携しながら、課題を分析し解決へ導く役割を担います。 業務の魅力 ・世界トップクラスシェア製品の半導体技術開発に直接貢献できる。 ・実装、SI・PI、高速伝送、EMCまで横断的な技術力を身につけられる。 ・計測だけでなくシミュレーションも活用し、物理現象のメカニズム解明に挑戦できる。 ・創意工夫を活かしながら新規技術の研究開発を推進できる。 働く環境 最新の基板反り分布測定器、超広帯域オシロスコープ、電波暗室、近傍電磁界計測器、多数の回路・電磁界シミュレータ、大規模並列計算機環境を保有しています。高度な分析・評価設備を活用しながら専門性を高められる環境です。 キャリアパス 経験3年未満の方は計測機器やシミュレーション技術を学びながら実務を経験し、特許提案にも挑戦できます。 中堅層は主体的に課題解決を行い専門性を深化。経験豊富な方は新規半導体デバイス開発プロジェクトのリーダーや要素技術開発リーダーとして活躍いただきます。 変更の範囲：会社の定める業務 |
| 対象となる方 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 応募要件： はんだ含む導電性接合材料を用いた高密度パッケージング・高速信号シミュレーション・EMCモデリングの技術開発に携わった経験をお持ちの方 ※以下知識をお持ちの方が対象です。 ・はんだや材料力学 ・電気回路 ・高速伝送設計 ・EMC設計 ※第二新卒の方も歓迎です。以下経験が対象となります。 研究職や技術開発職として、技術課題の解決に取り組んだ経験 |
| 給与 | 想定年収 5,300,000円 ～ 8,700,000円 530万円～870万円 |
| 勤務地 |
神奈川県 神奈川県 川崎市幸区 |
